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vivoX5max怎么样做工如何vivoX5max拆解怎么做到475mm新日

发布时间:2020-01-15 17:07:32 阅读: 来源:氯化物厂家

1/25 X5max的前面板还是有着明显的vivo的“家族脸”。

背部依然我们熟悉的三段式设计,中间部分是金属材质的。

我们利用顶部的3.5mm作为“缺口”,从边上撬开上方的保护盖,保护盖用卡扣固定,撬开的时候不能太用力。

下方用同样的方法打开,不过利用的是下方的micro-USB接口作为突破口。

另外还要先把SIM卡卡槽取出。

金属后盖上有一块小的保护盖,并用螺丝固定,先要把它卸下。

接下来把金属后盖拆下,它同样使用的是卡扣的方式固定在机身上,拆卸的时候比较费力。

可以看到,X5Max的主板呈“L”型

要进一步拆解,我们先把手机的电源切断,撬开电池的排线即可。

接下来我们拆卸卡槽,卡槽上有三颗螺丝固定,拆卸以后撬开排线即可。

机身底部有扬声器、麦克风以及micro USB接口,它们和卡槽采用同样一条排线,拆开底部的塑料盖即可看到内部结构了。

X5Max的卡槽很特别,采用双SIM卡+TF卡的设计,卡1位置支持micro-SIM卡(移动4G、3G网络),卡2的位置支持Nano-SIM或者TF卡。

要取出主板,我们还要把按键的排线撬开。

顺利拆出L型主板,可以看出主板上的布板的结构很紧凑。

X5Max采用了单面临界布板设计,单面化程度高达90%,所以在主板背面几乎看不到有什么元件。

X5Max在4.75mm的机身内依然保留了3.5mm耳机接口,vivo使用了名为“茧式互锁耳机结构”的设计,进一步控制耳机插座的厚度。

我们再来看看X5Max引以为傲的音频芯片,ES9018K2M数模转换芯片,这颗芯片相信大家都不会陌生了,vivo曾在X3、Xplay3S都有使用。

同样来自ESS的Sabre9601K运放芯片,这次的X5Max在音频架构上有较大的改进,引入了二级运放,而9601K这颗芯片则是作为X5Max的一级运放。

这颗是德州仪器的OPA1612,不过在芯片上的没有型号标识,估计是vivo采用了新的封装。OPA1612作为X5Max的二级运放,它也被魅族MX4 Pro所使用。

除了优秀的回放素质,X5Max还延续了X5“K歌之王”的特色,加入了雅马哈YSS205X这颗数字环绕声信号处理芯片,让X5Max有着出色的K歌表现。

摄像头方面,X5Max的后置采用了1300万像素摄像头,F2.0光圈,前置则是500万像素摄像头,F2.4光圈。其中后置摄像头采用了索尼IMX214。

由于要兼顾超薄机身,所以X5Max不得不在电池容量上妥协,它使用了一块2000mAh的锂电池。

X5Max拆解全家福。

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